为解决芯片封装的三高问题（高热，高压，高频）提供性能卓越的电子陶瓷产品
关于我们
湃泊科技成立于2021年8月，注册资本6722.6万元，累计投资19160.31万元。总部坐落在东莞松山湖国际创新创业社区，DPC工厂位于深圳市宝安区江碧环保科技创新产业园。聚焦于解决芯片封装的三高问题（高热、高压、高频），给全球客户提供性能卓越的电子陶瓷产品。
湃泊拥有完全自主可控的从热沉设计，陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光，封装测试等完整的工艺平台和量产线，在核心材料和关键设备方面都实现了自主可控。搭建了全球最新的且为生产激光热沉专用的量产线，具备产能领先和成本优势，可提供快速打样服务。湃泊拥有来自欧洲、日本、台湾和大陆的顶级科学家和工程师团队，为创新和技术领先提供了夯实的基础，让湃泊具有快速的产品迭代能力，在卓越的产品性能表现下具备价格竞争力以及弹性的供应能力。
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- 5000m²
- 工厂面积 5000m²
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- 5000000
- 到 2024 年月产能达 500 万片
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- 191603100
- 累计投资 19160.31万元
