- 研发技术
- 面向芯片封装应用的热沉研发能力
- 围绕芯片散热、封装连接及长期可靠性需求，建立涵盖材料选型、结构设计、仿真分析、样品制备、COS评价及可靠性验证的完整研发体系。以客户芯片特性和封装场景为设计输入，以仿真分析与COS实际装片评价为核心验证手段，实现从方案设计到量产导入的闭环开发。
研发流程
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- 01
- 应用需求分析
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- 02
- 材料与膜层选型
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- 03
- 结构设计
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- 04
- 仿真分析
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- 05
- 样品制备
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- 06
- COS评价
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- 07
- 可靠性验证
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- 08
- 方案优化
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- 09
- 量产导入
研发核心能力
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01结构设计与仿真分析
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02COS装片与应用评价
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03材料表征与选型
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04多类型金属化膜层工艺
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05样品制备与快速验证
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06可靠性验证 & 失效分析
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07客制化能力
结构设计与仿真分析
基于芯片与封装场景的定制化设计
根据客户芯片尺寸、功率密度、键合方式、封装结构及工作条件，开展热沉图形、膜层结构/厚度、定位特征、焊接区域等设计。
热性能与封装应力仿真
结合热传导分析、热-机械耦合分析及有限元方法，对热沉结构及芯片封装系统进行评估。仿真结果用于指导材料和结构方案选择，并通过COS装片进行验证与修正，形成设计—仿真—验证—优化的开发闭环。
研发优势总结
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- 01
- 以应用场景为设计起点
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- 02
- 以仿真分析指导设计
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- 03
- 以COS验证适配性
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- 04
- 以数据推动优化
- 十五大核心技术
- 技术能力
- 各项技术提供代加工服务
- 提供PVD半成品、研磨半成品、电镀镍金半成品、金锡半成品等
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- PVD（陶瓷金属化）
- 磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种物理气相沉积（PVD）技术，其核心原理是利用磁场约束下的等离子体轰击靶材，使靶材原子逸出并沉积在基片表面形成薄膜，实现陶瓷金属化。
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- 电镀厚铜
- 通过电化学沉积方式沉积金属，加厚金属膜层，使产品具有良好的散热性能、导电性能与机械性能。
1. 湃泊建立了微观形貌与性能表征的关系模型，通过工艺对结晶形貌的控制，使镀层具有更好的理化性能。
2. 镀厚能力，可满足100 μm以上的膜层厚度要求。
3. 良好的膜层结合力，可满足高温350°C、1小时的极限测试。
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- 电镀镍金
- 在电化学作用下沉积镍/金金属膜层，镀层具有较高的耐腐蚀和耐磨损性能，提升产品有效期限，同时具有较佳的焊接性能和可靠性。
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- 平坦化
- 通过研磨/抛光实现铜层表面的平整与粗糙度优化，为芯片提供更好的承载性能。
1. 平面度指标＜2 μm
2. 可实现纳米级镜面粗糙度
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- 蒸镀（预制金锡）
- 蒸镀（Evaporation/Vacuum Evaporation）是一种物理气相沉积（PVD）技术，其核心原理是在高真空环境下，通过加热使镀膜材料（蒸发源）达到气化温度，材料原子/分子以气相形式输运到基片表面，冷凝后形成薄膜。
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- 湿法图形转移（显影、蚀刻、去胶DES技术）
- 通过化学药水把感光材料经过曝光后的图形显现在薄膜线路上，再把感光材料去掉，得到图形化的薄膜以实现图形化的转移。
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- 光刻胶图形化（图形转移）
- 光刻胶图形化是半导体制造中将掩模版上的电路图案精确转移到晶圆或基板表面的核心工艺，本质上是一个“光化学诱导的溶解性切换”过程。
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- 干法刻蚀（微纳加工）
- 干法刻蚀是利用等离子体或高能离子束在气相环境中对材料进行选择性去除的微纳加工技术，其核心是化学反应与物理轰击的协同作用。
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- Lift-off（剥离技术）
- 剥离技术通过光刻形成图形化光刻胶结构，在其表面沉积金属膜层后，通过去除光刻胶及其上方金属，实现所需金属图形的精确转移。
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- 砂轮划片（切割）
- 砂轮划片是利用高速旋转的金刚石砂轮刀片对晶圆或基板进行机械磨削切割，将整片晶圆或基板分割成独立芯片（Die）或单颗产品的精密加工工艺，其核心是对脆性材料的精密磨削去除。
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- 激光划片（切割）
- 激光切割是利用高能量密度激光束照射材料表面，使材料迅速熔化、气化或烧蚀，从而实现材料分离的加工技术，其核心是光-热-力耦合的材料去除过程。
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- AOI和分选（自动光学检测与分选）
AOI：
AOI是一种基于光学成像和图像处理算法的非接触式自动检测技术，通过高分辨率相机采集被测物表面图像，与标准模板或算法模型进行比对，自动识别缺陷并分类。
挑粒机：
挑粒机是半导体封装后段的核心设备，用于将切割后的独立产品（Die）从切割胶带（蓝膜/UV膜）上拾取，并根据AOI检测数据进行分类，放置到不同料盘（Tray）或料管（Tube）中。其核心是高精度真空吸附拾取、视觉定位及运动控制的一体化。
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- 封装平台（COS / COC / TO测试）
- 1. 热沉性能监控质量平台
2. 失效分析平台
3. 产品选代平台
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- 可靠性平台（可靠性测试）
- 贯穿产品全生命周期的质量验证与风险筛选中枢，其核心使命是“在出厂前暴露潜在失效，在量产中监控工艺漂移，在设计端验证寿命边界”。覆盖环境应力试验、电应力试验及机械应力试验。
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- 壳体预制焊料（管壳产品）
- 针对激光器管壳，通过提供定制化一体解决方案，减少贵金属使用及客户端贴装工序，提升焊接可靠性，并支持轻量化材料迭代，为客户实现成本节约和效率提升。
- 检测平台
- 检测能力
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通过各种理化测量方法，表征材料特性，从而为产品整体结构方案设计提供支撑。
- 测量方法包含：
- 热分析表征
- ——热导率测量（热导率测试仪）
- ——热膨胀系数（TMA）
- 微观形貌表征
- ——SEM观察（EBSD分析）
- ——台阶仪测量
- ——3D光学测量
- 机械性能表征
- ——抗弯强度（万能试验机）
- ——推拉力测试
- 湃泊实验室
- COS封测平台实验室
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- 高精度共晶焊接平台
- 贴装精度：±3 μm
脉冲加热
压力控制
氮气保护
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- 金丝焊线（Wire bond）
- 采用行业主流高端焊线设备，实现1 mil金丝高可靠性焊接。
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- 封装检测
- 低倍/高倍显微检查、OH测量、翘曲测量、推拉力测试等封装可靠性检测。
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- 光电测试
- 具备稳定的温度控制能力，覆盖COS、COC及TO模组的多项光电性能测试，包括LIV测试、光谱测试等。
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- 失效分析
- 针对内部及客户产品开展专业检测与失效分析，具备全面的失效分析能力，覆盖CP、FIB、XPS、SEM、EDX、C-SAM、3D形貌分析、3D X-ray等多种先进检测与分析手段。
