- 研发技术
- 产品开发
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- 正向研发
- 具备热沉结构设计能力： 结合热力学仿真和COS闭环验证，建立热沉结构的数据模型，确认最优设计方案
- 陶瓷材料选型能力： 通过对陶瓷性能如热导率，电阻率，抗弯强度等的表征研究筛选出符合不同应用场景的陶瓷规格；基材包含氮化铝，氧化铍，碳化硅，金刚石等
- 多种膜层结构的工艺能力：通过对膜层结构，微观形貌，应力特征等进行实际测量与热力学仿真来得到最优方案；例如Ti/Pt/Au，Ti/Cu，Wu/Cu等膜层结构，可覆盖客户多种类型芯片应用场景
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- 反向工程能力：从客户应用场景出发进行DFMEA分析，识别关键控制点并进行相应设计优化，在不改变客户使用习惯基础上平行替换
- 创新设计能力： 在逆向研发的基础上，进行创新，针对原产品的不足进行改进和优化，提升产品的性能、降低成本或实现其他特定需求
- 原型制作与测试能力：全流程自制的产线能够快速地将设计转化为实物，并通过严格的测试验证产品的性能和可靠性
- 反向研发
- 七大核心技术
- 技术能力
- 各项技术提供代加工服务
- 提供PVD半成品、研磨半成品、电镀镍金半成品、金锡半成品等
- 陶瓷金属化技术
- 光刻技术
- 显影、蚀刻、去胶（DES）技术
- 电镀厚铜技术
- 平坦化技术
- 电镀镍金技术
- 预制金锡薄膜技术
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通过各种理化测量方法，表征材料特性，从而为产品整体结构方案设计提供支撑。
- 测量方法包含：
- 热分析表征
- ——热导率测量（热导率测试仪）
- ——热膨胀系数（TMA）
- 微观形貌表征
- ——SEM观察（EBSD分析）
- ——台阶仪测量
- ——3D光学测量
- 机械性能表征
- ——抗弯强度（万能试验机）
- ——推拉力测试
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- 高精度共晶焊接平台
- +/-3um
脉冲加热
压力控制
氮气保护
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- 金丝焊线（Wire bond）
- 行业主流高端焊接设备，1mil金丝高可焊接靠性
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- 封装检测
- 低/高倍检查，OH测量，翘曲测量，推拉力测试等封装可靠性检查
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- 推拉力测试
- 温度稳定控制，覆盖COS多项性能测试，如LIV，功率，偏振，波长等。
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- 失效分析
- 内外部产品失效分析，专业检测分析，8D报告，具备行业失效检测能力（尺寸，轮廓，粗糙度，SEM，EDS，FIB，Cross-section，X-Ray等）
