1. 过程管控。基于产品失效分析，产品质量目标要求，梳理过程管控，建立产品质量目标，过程管控方法，品质评价方法体系。涵盖多维度，工艺波动，产品来料，设备能力，药水波动，制造操作。

2. 新产品导入。承接新产品导入的工艺开发，主导工艺从研发，小批量，中批量，转产流程。解决各阶段导入需要解决的问题，交付条件，及过程管控文件。

3. 新设备采购。将产品要求转换成工艺和设备要求，对新设备进行技术要求拟定，选型，验证导入。

4. 工艺降本。引入行业前沿工艺，设计低成本工艺方案。

1. 有5年以上半导体黄光工艺经验；

2. 本科及以上学历，工科背景，材料学、化学专业优先；

3. 熟悉16949体系理念和工具；

4. 从第一性原理出发设计和改善工艺能力；

5. 具备优秀的逻辑思维能力，有技术钻研精神与能力；

6. 良好的执行力、沟通表达能力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。

1. 设备开发。基于产品质量目标，工艺管控目标，制造效益目标，对设备进行设计，达到从设备设计上满足产品窗口，将产品过程管控融入设备设计，提前部署设备信息化对接能力。

2. 设备管理。基于产品失效，设备失效，对设备硬件，软件，易损易耗件，进行过程管控，达到提前预防失效，设备能力可预期的目标。

3. 设备升级。基于产品迭代，成本目标，其他行业前沿的设计，引入提高产品竞争力的方案。

4. 团队搭建。完成设备开发，设备维护团队从0-1搭建。支撑公司工厂组织完善。

5. 新人培养。具备长期发展眼光，选拔，培育高潜人才。支撑公司长期人才策略落地。

1. 本科及以上学历，工科背景，材料、机械自动化、微电子专业优先；

2. 8年以上的半导体设备团队管理经验；

3. 有支持量产经验，可根据不同要求制定参数；

4. 优秀的执行力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。

1. 负责电子陶瓷器件电镀铜/镍金工艺开发及量产导入；

2. 负责电镀量产设备选型、调试、验收、日常作业及维护保养；

3. 负责产品量产阶段工艺问题分析定位，解决与闭环管理，预防再发；

4. 负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化；

5. 负责电镀工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训。

1. 本科以上，化学、化工、材料等相关专业；

2. 精通电镀技术，包含镀液浓度监测及制程参数调整，掌握电镀药水组分的功能与作用机制；

3. 有激光器热沉、LED热沉电镀经验优先，有电子产品电镀镍金经验优先；

4. 具备优秀的逻辑思维能力、技术钻研精神与创新能力、执行力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。

1. 作为热沉产品划片、激光打标、入盒区域的工艺负责人，负责制定工艺参数，制定及优化工序标准作业流程；

2. 负责相关设备的选型、安装、调试、验收与维护；

3. 根据客户要求制定和更新缺陷标准，制定异常的OCAP流程；

4. 负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化；

5. 及时处理产线异常，分析定位问题根因，彻底解决，预防再发。

1. 本科及以上学历，工科背景，材料、机械自动化、微电子专业优先；

2. 五年以上的半导体后道工艺经验，熟悉晶圆切割/划片（Saw，Laser Grooving），激光打标/背印（laser marking），芯片取置（pick&place）等工艺，熟悉主流设备；

3. 有支持量产经验，可根据不同要求制定参数；

4. 熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用PDCA、8D、FMEA等工具，有较好的报告能力；

5. 有项目管理经验，能独立完成持续改善项目，提升良率或降低成本；

6. 具备优秀的逻辑思维能力，有技术钻研精神与能力；

7. 优秀的执行力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。

1. 负责供应商内外反馈改进工作；参与新供方的开始及潜在供应商的评审；参与QSTC供应商评价工作；

2.推进供应商体系建设、过程审核及各项培训工作；

3. 根据内外反馈指标制定改进工作，现场质量问题处理、问题处置与评审；

4. 协调各职能部门推进采购件的质量改进工作；

5. 根据采购件质量状况开展质量改进项目；负责推进部门分解下来与供应商质量管理相关各种项目；

6. 进行产品质量、质量管理体系及系统可靠性设计、研究和控制；

7. 组织实施质量监督检查、检验、分析、鉴定、咨询等工作；

8. 了解产品认证、生产许可认证、体系认证、审核员和评审员注册、质量检验机构和实验室考核等合格评定管理；

9. 研究开发检验技术、检验方法、检验仪器设备；

10. 制定质量技术法规并监督实施；

11. 设计、实施、改进、评价质量与可靠性信息系统。

1. 本科及以上学历，理工科相关专业；

2. 3年以上工作经验，具备质量管理、采购管理、生产管理知识背景；了解国家劳动、质量、计量、安全环境方面相关的法律法规；熟悉质量管理和成本管理基本知识；

3. 熟练使用计算机word、Excel等办公软件；

4. 有半导体封装工程、汽车行业品质工作者经验优先。

1. 参与电子陶瓷产品镀膜（磁控溅射）工艺路线、工艺标准制定，工艺开发及量产导入；

2. 负责镀膜设备选型、调试、验收、量产导入及日常维护管理；

3. 负责产品量产阶段工艺及设备问题分析定位，解决与闭环管理，预防再发；

4. 负责该工艺在性能、良率、产能、成本、效率等方面的迭代优化；

5. 负责工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训指导。

1. 本科及以上学历，工科背景，材料学、物理学专业优先，8年以上相关工作经验；

2. 具备优秀的逻辑思维能力，有技术钻研精神与能力；

3. 良好的执行力、沟通表达能力、应变与问题解决能力，以结果为导向，自我驱动。

1. 负责蒸镀金锡工艺技术的研发与优化，提升产品良率，降低成本;

2. 跟踪新产品开发蒸镀工艺生产过程，负责数据采集、整理、统计和分析;

3. 协调工艺人员进行工艺改善，确保新产品达到预期;

4. 与其他技术部门交流，跟进新技术发展与公司新技术布局计划。

1. 本科及以上学历，微电子、物理、微波通信等相关专业优先；

2. 5年及以上半导体行业蒸镀金属工艺经验；

3. 深入了解蒸镀技术，熟悉工艺改善及设备的结构与原理，熟练操作与维护蒸镀机；

4. 研发学习能力强，具备良好的逻辑思维和沟通协调能力；

5. 肯吃苦，有责任心。

高潜储干：总经理助理、产品经理助理、厂长助理、单点工艺负责人助理。

1、211及上学历，理工科专业优先；

2、年龄24-28岁左右；

3、自驱有激情，抗压能力强；

4、性格开朗，语言表达能力强，善于与人沟通；

5、具备领导能力，职业规划明确。

注：不是书呆子，逻辑思维能力强。