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累计产出量
7411094
湃泊是民营企业中唯一一家以工业激光热沉为核心业务的公司,是一家极度聚焦、专业的优质企业,聚焦于解决芯片封装的三高问题(高热、高压、高频),给全球客户提供性能卓越的电子陶瓷产品。
关于我们
湃泊科技成立于2021年8月,注册资本6722.6万元,累计投资19160.31万元。总部坐落在东莞松山湖国际创新创业社区,DPC工厂位于深圳市宝安区江碧环保科技创新产业园。聚焦于解决芯片封装的三高问题(高热、高压、高频),给全球客户提供性能卓越的电子陶瓷产品。
服务全球客户,在解决芯片封装三高问题上,成为客户首选的,不可或缺的战略合作伙伴。
PEPPER GRAY TECHNOLOGY
产品
湃泊拥有完全自主可控的从热沉设计,陶瓷预处理,PVD薄膜工艺,精细电镀,光刻蚀刻,高精密研磨抛光,封装测试等完整的工艺平台和量产线,在核心材料和关键设备方面都实现了自主可控。搭建了全球最新的且为生产激光热沉专用的量产线,具备产能领先和成本优势,可提供快速打样服务。湃泊拥有来自欧洲、日本、台湾和大陆的顶级科学家和工程师团队,为创新和技术领先提供了夯实的基础,让湃泊具有快速的产品迭代能力,在卓越的产品性能表现下具备价格竞争力以及弹性的供应能力。
技术能力
七大核心技术
各项技术提供代加工服务
提供PVD半成品、研磨半成品、电镀镍金半成品、金锡半成品等
产品应用
科研军工

打造高效芯片载板,为未来科技提供动力
为客户量身定制服务
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