作者|林晴晴
编辑|袁斯来
硬氪获悉,高功率芯片电子陶瓷散热封装方案商「湃泊科技」近日已连续完成两轮融资,融资由头部的产投资源、政府基金、上市公司等投资方投资,融资金额近1.5亿元,融资资金将用于产品研发及产线扩张。
「湃泊科技」成立于2021年,致力于解决芯片封装“三高”问题(高热、高压、高频)的电子陶瓷产品,现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。「湃泊科技」采用IDM模式,目前工业激光热沉已实现由设计、研发到生产全流程自主且国产化,产品通过下游头部客户量产验证。深圳工厂为国内产能最大的陶瓷散热封装基座的生产线,今年产能可达月500万片,且松山湖工厂已成功搭建COS封装实验室,并导入AOI检测能力。
热沉,是工业激光器等高功率器件实现散热的关键。热沉通过与激光芯片贴合、封装,散发器件工作过程产生的热量,从而保障其工作效率及稳定性。同时,热沉基板不同材料也关系着散热能力,目前激光热沉基板材料以氮化铝陶瓷为主流。
中国激光产业近年增速迅猛,且带动上游产业增长。据《2022中国激光产业发展报告》,2022年中国激光设备市场收入规模预计为820亿元,较2020年增长18.5%;重要器件之一光纤激光器,市场规模已达到94.2亿元,约占全球份额43.7%。
基于创始团队激光器行业多年从业经验,「湃泊科技」注意到国产激光热沉的缺位:以京瓷、丸和为代表的日企,占据绝大部分国内激光热沉市场份额。同时,进口热沉且因产能、售价等,一定程度上制约了国产激光器的发展。
“最初,我们首先帮助一家供应商实现了芯片国产化替代,使其在下游完全取代进口芯片。接着,我们也想寻找一家可以扶持的供应商实现热沉的国产化,但用了两年时间都没有成功。我们认为,从业者的状态和能力无法达到我们的要求。基于国产化趋势和客户端对更高要求的性能、成本以及交付弹性等一系列客户端需求,我们决定自己来做这件事。”「湃泊科技」创始人安屹表示。
对此,「湃泊科技」将工业激光热沉作为首先切入的领域,着重解决国产热沉此前存在的量产工艺等问题。
从技术路线来看,「湃泊科技」通过分析全球现有相关专利及重点产品,建立了自有专利路线和布局;从技术细节来看,「湃泊科技」通过整合芯片、PCB等行业技术,有针对地解决热沉生产存在的陶瓷金属化、电镀等技术难点。
截至目前,「湃泊科技」已实现热沉全国产化量产,包括材料及关键设备;拥有陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀等多项核心技术专利。
「湃泊科技」现共有15款产品,量产产品为45W激光芯片散热封装基座,月产能达到300万片,今年将达到月产能500万片。45W以上激光芯片散热解决方案已通过客户端验证,具备转量产能力。
针对降本增效的实现,安屹表示,“全流程自制保障了我们对产品性能、品质一致性的要求,产品良率可达到95%;过去这些年,国产设备自动化和智能化水平其实已经超过了日本友商,因此生产过程中材料和设备我们全部选择国产,在这种高自动化的基础上高人效也帮助我们实现了成本的优势。”量产规模进一步扩大后,「湃泊科技」热沉产品在成本端的优势也将进一步凸显,售价预计为进口热沉50%乃至更低。
此外,「湃泊科技」已推出碳化硅材料体系热沉产品,并交付客户测试验证。相比现有主流材料氮化铝,碳化硅拥有更高的理论导热率,有助于提高激光芯片功率及能量密度,拓展激光应用场景。同时,碳化硅材料导热率、热膨胀系数等性质,更考验厂商的设计、生产工艺以及对客户需求的理解。
除了工业激光,「湃泊科技」未来产品线规划包括光通信、消费电子及IGBT等领域散热方案,主攻高热、高压及高频场景散热问题。
未来,安屹认为,工业激光行业存在非常大的发展空间。“国内目前应用最广泛的激光切割市场,设备规模大概有1,000亿左右的规模,但其实从今年上半年随着激光器价格的快速下降,我们看到了一个相当于激光切割市场10倍的激光的焊接市场正在起量,我认为我们可能刚刚处于工业激光的1.0时代。未来,「湃泊科技」关注的也是更大的电子陶瓷的市场。如何从百亿市场走向千亿市场,甚至是出海,是我们未来重点思考的问题。”
团队方面,「湃泊科技」团队成员来自欧洲、日本、中国台湾等,在陶瓷预处理、PVD薄膜工艺、精细电镀、高精密研磨抛光、光刻蚀刻、封装测试等工艺,以及AOI自动光学检测上,均引进来自半导体/IC载板/PCB/自动化行业一梯队企业的工程师。公司创始人安屹毕业于大连理工大学,拥有IBM、大疆、欣旺达、创鑫激光等行业头部企业工作经验。
投资人观点:
大米创投:高功率芯片散热解决方案长久以来一直被国外公司垄断,随着芯片往更高功率提升的趋势加快,对应高效散热的元器件的需求势必进一步提升,国产替代势在必行。湃泊团队瞄准这一精准市场,凭借创始团队多年行业从业经验、丰富的企业管理经验、强大的执行力和敏锐的商业嗅觉将自研产品快速导入市场,并得到了核心客户的认可,成为这个领域的黑马脱颖而出。相信湃泊科技在未来将进一步迭代产品,为客户持续创造价值,我们坚定看好湃泊科技成为该领域的头部公司。
深圳天使母基金:湃泊科技目前从事的业务属于典型的“难且值得做的事情”,团队凭借韧性在不到3年的时间,掌握了激光热沉从前端到尾端的全套生产工艺,突破了国内激光热沉全制程国产化的难题,持续解决国内长期依赖进口的问题,促进了国内激光器芯片的迭代发展,乃至提升了整个产业链的竞争力。未来,随着湃泊科技在细分行业内的稳扎稳打,将实现技术在其他场景的运用,持续看好公司的未来发展,同时,深天使也进一步期望通过后期的投后管理能力进助力公司发展。
亨通投资:湃泊科技是目前国内高功率芯片散热产品方案最有竞争力的公司,通过技术创新,最终实现了全面国产化。目前,能源、AI算力、航空航天、汽车等市场对高功率芯片的散热要求正快速升级,产品更新迭代速度逐步加快,散热对可靠性的影响至关重要。中国需要有一家公司完全自主可控的,从产品设计、研发到产品制造、供应,提供全面、同步的系统性服务。亨通通过连续两轮投资,表达对湃泊创业团队和取得的成绩的认可与支持,也后续一如既往,在各方面继续赋能。