- 封测实验室
- 1.全封装系统自有能力，高精度共晶焊接，金线焊线，COS光电测试，封装测试，在线老化，推拉力测试，团队和设备自有。
- 2.失效分析能力，基于对封装应用的沉淀，运用专业检测分析，8D报告，SEM，EDS，FIB，Cross-section手段进行全方位分析，指导迭代方向。
- 3.多行业沉淀累积，砷化镓芯片封装，SIC芯片封装，vcsel芯片热沉应用配合。
| 工序段 | 平台 | 配置 | 精度 | 打样周期 |
| 封装平台 | 高精度共晶焊接 | 脉冲加热，压力控制，氮气保护 | ±3um | 4个工作日 |
| 金线焊线 | 主流高端焊接设备 | 1mil金丝 | ||
| COS光电测试 | 温度稳定性控制，覆盖COS多项测试，LIV，功率，偏振，波长 | / | ||
| 封装测试 | 低/高倍检查，OH测试，翘曲测量，推拉力测试 | / | ||
| 在线老化 | 在线老化功率监控 | / |
