- 铜面研磨抛光
- 1.加工精度满足砷化镓芯片，SIC芯片体系封装对Cu面TTV，粗糙度，厚度的要求，工厂有大量的芯片应用场景认知和过程控制能力积累。
- 2.评价手段齐全，自有检测设备以进口为主有3D轮廓仪，台阶仪，光谱共聚焦设备，覆盖厚度，翘曲度，平面度，粗糙度。
- 3.快速打样，大批量量产稳定交付品质保障，自有研磨设备，抛光设备，专业的研磨工艺工程师，抛光工艺工程师，支持定制化需求开发，工业激光热沉累计出货500万+，消费类激光200万+，经历车企供应体系量产审核。
| 工序段 | 项目 | 可加工材料 | 尺寸 | 加工完成后的厚度 | 粗糙度 | TTV | 外观测试 | 测试能力 | 打样周期 |
| 铜面研磨抛光 | 支持的加工材料，加工能力，评价能力 | 铜面 | 根据客户需求可定制 | 基材150um上的铜加工完成的厚度最小可到20um | ＜50nm | ≤5um（6寸inches） | / |
1.厚度，光谱共聚焦设备，分辨率0.1um，测试精度±2um 2.平面度，翘曲度，3D轮廓仪，分辨率0.1um，测试精度±2um 3.粗糙度，台阶仪，可测量最小值10nm |
4个工作日 |
| 铜面 | 根据客户需求可定制 | / | ＜20nm | ≤5um（6寸inches） | 支持AOI检验 | 4个工作日 |
