- 金属基板产品系列
- 轻薄化，解决芯片传输过程损失
- 小型化、轻量化，更高集成度
- 单价更低，高性价比
| 芯片类型 | Sic芯片，Si基芯片 | ||
| 解决方案 | 项目 | 规格 | |
| 陶瓷基板 | 材质 | / | |
| 金属膜层 | 膜层结构 | Cu/Ag | |
| 图案能力 | 图形精度 | 2μm | |
| 样品交期 | 打样周期 | / | 7个工作日 |
- Product application
- 工业加工应用
在自动化生产线中，激光切割和焊接是常见的加工工艺。陶瓷热沉能够有效管理激光器的热量，确保设备在高负荷工作下的稳定性和持久性，提升切割和焊接的精度。激光传感器在自动化检测中起着关键作用。陶瓷热沉能够保持激光发射器的温度稳定，确保检测过程中的测量精度，适用于尺寸测量、表面检测等。
