- GaN领域解决⽅案（消费电⼦）
- 根据客户要求进行图形定制
- 超高散热能力，满足极端场景使用要求
- 多种膜层结构，满足不同封装类型与载流要求
- 膜层结合可靠，具有高可靠性
| 应用场景 | 芯片功率 | 5-10W GaN 芯片 | ||
| 产品类别 |
1.3D结构光陶瓷热沉 2.高功率LED热沉 |
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| 解决方案 | 项目 | 规格 | ||
| 陶瓷基板 | 材质 | 金刚石 | ||
| 厚度 | 0.15~0.4mm | |||
| 热导率 | 1000/2000W/m.K | |||
| 金属膜层 | 膜层结构 | Ti/Pt/Au/Ti/Cu/Ni/Au | ||
| 膜层厚度 |
Ti/Pt/Au=0.1/0.2/0.3-10.0um Ti/Cu/Ni/Au=0.1/10-100um/1-5 um/0.3-2um |
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| 焊料类型 | AuSn | |||
| 焊料比例 | Au80 ± 5% Sn 20 ± 5% （可定制） | |||
| 厚度 | 1.5~7um（可定制） | |||
| 图案能力 | L/S=5um/5um（薄膜产品）L/S=25/25um（厚铜产品） （可定制） | |||
| 其他 | 切割精度 | ±50um | ||
- Product application
- 工业加工应用
在自动化生产线中，激光切割和焊接是常见的加工工艺。陶瓷热沉能够有效管理激光器的热量，确保设备在高负荷工作下的稳定性和持久性，提升切割和焊接的精度。激光传感器在自动化检测中起着关键作用。陶瓷热沉能够保持激光发射器的温度稳定，确保检测过程中的测量精度，适用于尺寸测量、表面检测等。
