- 光通讯领域解决方案（高频）
- 根据客户要求进行产品设计与热-力耦合、高频信号仿真。
- 高精度线宽线距能力，满足客户微型化产品需求。
- 膜层结合可靠，具有高可靠性。
- 可定制AuSn焊料适配客户封装工艺，良好的一致性降低客户封装难度。
| 应用场景 | 芯片功率 | 100G/200G EML芯片 | ||
| 产品类别 |
1.数据通信模块上的氧化铝、氮化铝热沉 2.电信光模块、光放大器上的芯片载体 |
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| 产品规格 | 项目 | 规格 | ||
| 陶瓷基板 | 材质 | 氮化铝多层共烧基板 | ||
| 表面粗糙度 | Ra<0.05μm | |||
| 热导率 | 170 W/(m·K) | |||
| 热膨胀系数 | 4.6 ppm/°C | |||
| 三点抗弯 | 400 MPa | |||
| 介电常数 | 8.51 GHz | |||
| 金属化通孔 | Tungsten (W) | |||
| 内层 | Tungsten (W) | |||
| 表面薄膜线路 | 膜层结构 | Ti/Pt/Au=0.06/0.2/0.3μm~10.0μm | ||
| 图案能力 | L/S=5μm/5μm | |||
| TaN电阻 | 25Ω/▢、50Ω/▢(±5%)、T.C.R-50±50ppm/°C | |||
| AuSn焊料 | 1.5~7μm±20%（75±5wt%Au）可定制 | |||
| 其他 | 切割精度 | ±50um | ||
- Product application
- 工业加工应用
在自动化生产线中，激光切割和焊接是常见的加工工艺。陶瓷热沉能够有效管理激光器的热量，确保设备在高负荷工作下的稳定性和持久性，提升切割和焊接的精度。激光传感器在自动化检测中起着关键作用。陶瓷热沉能够保持激光发射器的温度稳定，确保检测过程中的测量精度，适用于尺寸测量、表面检测等。
