- 蓝绿光芯片解决方案（高热）
- 根据不同散热场景配置不同膜层结构
- 高度定制化的图形能力
- 根据客户封装工艺定义金锡比例，降低客户使用难度
| 应用场景 | 载流情况 | 高 | 低 | |
|
芯片材质 |
GaAs | |||
| 解决方案 | 项目 | 规格 | ||
| 陶瓷基板 | 材质 | SiC | SiC | |
| 厚度 | 0.25~0.4mm | 0.25~0.4mm | ||
| 热导率 | 400W/m·K | 400W/m·K | ||
| 金属膜层 | 膜层结构 | Ti/Cu/Ni/Au | Ti/Pt/Au | |
| 膜层厚度 |
Cu 50±15um Au＞1um |
Ti/Pt/Au=0.1/0.2/0.3-2.0um（Dry Etching） | ||
| 焊料类型 | AuSn | AuSn | ||
| 焊料比例 | Au 75±5% Sn 25±5%（可定制） | Au 75±5% Sn 25±5%（可定制） | ||
| 厚度 | 1.5~7um按需定制 | 1.5~7um按需定制 | ||
| 图案精度 | 可定制 L/S=100um/150um | 可定制 L/S=20um/20um | ||
| 其他 | 切割精度 | ±50um | ±50um | |
