- 蓝绿光芯片解决方案（高热）
- 根据不同散热场景配置不同膜层结构
- 高度定制化的图形能力
- 根据客户封装工艺定义金锡比例，降低客户使用难度
| 应用场景 | 芯片功率 | 高 | 低 | |
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芯片材质 |
GaN | |||
| 产品类别 |
1.3D结构光陶瓷热沉 2.高功率LED热沉 |
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| 解决方案 | 项目 | 规格 | ||
| 陶瓷基板 | 材质 | SiC | SiC | |
| 厚度 | 0.15~0.4mm | 0.15~0.4mm | ||
| 热导率 | 400W/m·K | 400W/m·K | ||
| 金属膜层 | 膜层结构 | TiW/Cu/Ti/Pt/Au | Ti/Pt/Au | |
| 膜层厚度 |
Cu20±10um Au＞0.5um |
T/Pt/Au=0.1/0.2/0.3-2.0u Au>0.5umm (Dry Etching) | ||
| 焊料类型 | AuSn | AuSn | ||
| 焊料比例 | Au 75±5% Sn 25±5%（可定制） | Au 75±5% Sn 25±5%（可定制） | ||
| 厚度 | 1.5~7um（可定制） | 1.5~7um（可定制） | ||
| 图案精度 | L/S=100um/150um （可定制） | L/S=20um/20um （可定制） | ||
| 其他 | 切割精度 | ±20um | ±20um | |
- Product application
- 工业加工应用
在自动化生产线中，激光切割和焊接是常见的加工工艺。陶瓷热沉能够有效管理激光器的热量，确保设备在高负荷工作下的稳定性和持久性，提升切割和焊接的精度。激光传感器在自动化检测中起着关键作用。陶瓷热沉能够保持激光发射器的温度稳定，确保检测过程中的测量精度，适用于尺寸测量、表面检测等。
