- 光通讯领域解决方案（高频）
- 根据客户要求进行图形定制
- 高精度线宽线距能力，满足客户微型化产品需求
- 膜层结合可靠，具有高可靠性
- 双面金锡，可按需配置正反面不同配比
| 应用场景 | 芯片功率 | GaAs/InP/Si | ||
| 产品类别 |
1.数据通信模块上的氧化铝、氮化铝热沉 2.电信光模块、光放大器上的芯片载体 |
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| 解决方案 | 项目 | 规格 | ||
| 陶瓷基板 | 材质 | AIN/SiC | ||
| 厚度 | 0.15~0.4mm | |||
| 热导率 | 170/200/230/400W/m·K | |||
| 金属膜层 | 膜层结构 | Ti/Pt/Au | ||
| 膜层厚度 |
Ti/Pt/Au=0.1/0.2/0.3-10.0 um (Wet Etching) Ti/Pt/Au=0.1/0.2/0.3-2.0um （Dry Etching) |
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| 焊料类型 | AuSn | |||
| 焊料比例 | Au 80 ± 5% Sn 20 ± 5% （可定制） | |||
| 厚度 | 1.5~7um （可定制） | |||
| 图案能力 | L/S=5um/5um （可定制） | |||
| 其他 | 切割精度 | ±50um | ||
- Product application
- 工业加工应用
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