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光通讯领域解决方案(高频)
根据客户要求进行图形定制
高精度线宽线距能力,满足客户微型化产品需求
膜层结合可靠,具有高可靠性
双面金锡,可按需配置正反面不同配比
应用场景 芯片材质 GaAs、InP、Si
解决方案 项目 规格
陶瓷基板 材质 AlN/SiC
厚度 0.15~0.4mm
热导率 170/200/230/400W/m·K
金属膜层 膜层结构 Ti/Pt/Au
膜层厚度 Ti/Pt/Au=0.1/0.2/0.3-2.0um(Dry Etching)
Ti/Pt/Au=0.1/0.2/0.3-10.0um(Wet Etching)
焊料类型 AuSn
焊料比例 Au 75±5% Sn 25±5%(可定制)
厚度 1.5~7um按需定制
图案精度 LS=20um/20um
其他 切割精度 ±50um
Product application
工业加工应用
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