- 激光雷达领域解决方案（高频）
- 根据客户要求进行图形定制
- 高性能填孔工艺，低电感，满足客户高频应用需求
- 根据客户使用场景，设计膜层结构与厚度，以满足应力匹配，使cos达到最优效果
| 应用场景 | 芯片功率 | 10W及以下 | ||
|
芯片材质 |
GaAs | |||
| 解决方案 | 项目 | 规格 | ||
| 陶瓷基板 | 材质 | AlN | ||
| 厚度 | 0.25~0.4mm | |||
| 热导率 | 170/200W/m·K | |||
| 金属膜层 | 膜层结构 | TiW/Cu/Ni/Pd/Au | ||
| 铜厚 | 50±10um | |||
| 金厚 | Au＞0.1um | |||
| 焊料类型 | AuSn | |||
| 焊料比例 | Au 73±5% Sn 27±5%（可定制） | |||
| 厚度 | 1.5~7um按需定制 | |||
| 孔径 | 0.1~0.3mm | |||
| 图案精度 | 可定制 L/S=100um/150um | |||
| 其他 | 切割精度 | ±50um | ||
- Product application
- 工业加工应用
在自动化生产线中，激光切割和焊接是常见的加工工艺。陶瓷热沉能够有效管理激光器的热量，确保设备在高负荷工作下的稳定性和持久性，提升切割和焊接的精度。激光传感器在自动化检测中起着关键作用。陶瓷热沉能够保持激光发射器的温度稳定，确保检测过程中的测量精度，适用于尺寸测量、表面检测等。
