- 工业激光领域解决方案（高热）
- 根据客户要求进行图形定制
- 根据客户封装工艺，可定制焊料类型与参数比例
- 根据客户使用场景，设计膜层结构与厚度，以满足应力匹配，使cos达到最优效果
| 应用场景 | 芯片功率 | 50W及以下 |
50W以上 |
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芯片材质 |
GaAs | |||
| 产品类别 |
1.激光器模组氮化铝热沉 2.金刚石、碳化硅热沉 |
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| 解决方案 | 项目 | 规格 | ||
| 陶瓷基板 | 材质 | AlN | SiC | |
| 厚度 | 0.25~0.4mm | 0.25~0.4mm | ||
| 热导率 | 230W/m·K | 400W/m·K | ||
| 金属膜层 | 膜层结构 | Ti/Cu/Ni/Au | Ti/Cu/Ni/Au | |
| 铜厚 | 75±15um | 75±15um | ||
| 金厚 | Au＞1um Ra＜0.1um | Au＞1um，Ra＜0.1um | ||
| 焊料类型 | AuSn | AuSn | ||
| 焊料比例 | Au 75±5% Sn 25±5%（可定制） | Au 75±5% Sn 25±5%（可定制） | ||
| 厚度 | 1.5~7um按需定制 | 1.5~7um按需定制 | ||
| 图案精度 | 可定制 L/S=100um/150um | 可定制 L/S=100um/150um | ||
| 其他 | 切割精度 | ±50um | ±50um | |
