- 工业激光领域解决方案（高热）
-
根据客户要求进行图形定制
-
根据客户封装工艺，可定制焊料类型与参数比例
-
根据客户使用场景，设计膜层结构与厚度，以满足应力匹配，使cos达到最优效果
|
应用场景
|
芯片功率
|
50W及以下
|
50W以上
|
芯片材质
|
GaAs
|
|
解决方案
|
项目
|
规格
|
|
陶瓷基板
|
材质
|
AlN
|
SiC
|
|
厚度
|
0.25~0.4mm
|
0.25~0.4mm
|
|
热导率
|
230W/m·K
|
400W/m·K
|
|
金属膜层
|
膜层结构
|
Ti/Cu/Ni/Au
|
Ti/Cu/Ni/Au
|
|
铜厚
|
75±15um
|
75±15um
|
|
金厚
|
Au＞1um Ra＜0.1um
|
Au＞1um，Ra＜0.1um
|
|
焊料类型
|
AuSn
|
AuSn
|
|
焊料比例
|
Au 75±5% Sn 25±5%（可定制）
|
Au 75±5% Sn 25±5%（可定制）
|
|
厚度
|
1.5~7um按需定制
|
1.5~7um按需定制
|
|
图案精度
|
可定制 L/S=100um/150um
|
可定制 L/S=100um/150um
|
|
其他
|
切割精度
|
±50um
|
±50um
|
- Product application
- 工业加工应用
在自动化生产线中，激光切割和焊接是常见的加工工艺。陶瓷热沉能够有效管理激光器的热量，确保设备在高负荷工作下的稳定性和持久性，提升切割和焊接的精度。激光传感器在自动化检测中起着关键作用。陶瓷热沉能够保持激光发射器的温度稳定，确保检测过程中的测量精度，适用于尺寸测量、表面检测等。
