i东莞于2022年5月15日发布，经授权转载

激光功率器件封装工艺被国外龙头企业垄断长达30年之久，如何突破？

“联手全球范围内的专业人士，‘打怪升级’，逐个突破，打破行业难题，完全实现国产化。”日前，位于松山湖国际创新创业社区的东莞市湃泊科技有限公司（以下简称“湃泊科技”）创始人、总经理安屹告诉记者，努力为半导体封装行业的国产替代尽自己的一份力量。

据悉，湃泊科技首款产品“工业激光热沉”已得到国内一线激光客户认可，目前处于小批量产过程。未来三年，公司预计营收分别为1亿元、3亿元、5亿元，实现爆发式增长。

技术“通关”，打破行业难题“

这个是公司首款产品‘工业激光热沉’，是激光功率器件的底座，基材是氮化铝陶瓷，利用PVD技术，将不同性能的材料通过特殊的技术手段实现层层累加。别看只有几毫米厚，但目前已经有10层以上的薄膜。”位于松山湖国际创新创业的办公室里，安屹拿出一个火柴盒大小、上有细小格子的黑色材质的“盘子”告诉记者，每一层的叠加，都是一个技术难题的解决和攻克，比如导热、散热等。

据悉，PVD（Physical Vapor Deposition）即物理气相沉积，是当前国际上广泛应用的先进表面处理技术。其工作原理是在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时，把蒸发物或其反应物沉积在基底上。

湃泊科技在2021年8月开始组建，于今年1月入驻松山湖国际创新创业社区，在此之前安屹曾在国际知名IT企业以及高速增长的新能源企业和激光企业积累了丰富的供应链管理以及企业运营管理的经验，对打通和整合产业链的上下游资源、聚集人才培养团队以及企业运营管理方面有自己深刻的理解。

包括底座在内的激光功率器件的技术难点之一，在于散热。有实验证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性便下降10%。电子产品工作带来的热量囤积，将导致电子产品发烫、卡顿、死机甚至爆炸，电子产品热管理成行业亟需解决的关键。

“我们通常所用的手机等电子设备，用过一段时间后产品性能会下降，其主要原因之一就是温度的上升。”安屹表示。

据了解，目前，激光功率器件底座从技术到量产的全过程，主要掌握在国外龙头企业手中，国内企业还卡在量产环节，迟迟无法走向市场。

技术攻关并非朝夕可成，如何破解行业难题？在湃泊科技里，核心团队包括国内新能源、激光、半导体和OLED面板等企业高管，具备接地气以及国际化双重优势。

“为此，我和团队拜访了全球范围内该领域的专家，形成技术的战略同盟，逐个技术难点去解决，一个一个突破，最终完成从材料工艺到封装全流程的自主创新。”安屹表示。

如同“打怪升级”一般的技术攻关，让企业在该领域获得长足进步。企业的定位是成为具备技术领先且性价比高的产品设计方案，顶级精密制造工艺、高质量产能的高功率激光芯片封装及散热整体解决方案的提供商，打破海外企业的技术封锁和产品垄断，实现产品的国产化替代。

将迎爆发式增长

强大的技术实力引来金融机构和多个产业链龙头企业的强烈关注。现在公司的股东包含东莞科技创新金融集团，以及芯片、设备、光通信行业4家上市公司等以及创始团队成员。”安屹表示。

核心工艺和技术的突破，加速产品的研发进度。据悉，湃泊首款产品工业激光热沉已得到国内一线激光客户的认可，目前处于小批量试产过程。“和国内某激光客户有多次的技术沟通，产品性能可以满足生产所需。”安屹表示。

“可以自豪地说，公司未来目标是要成为国内高功率芯片封装及散热细分领域的领头羊，打破国外企业的技术封锁和产品垄断。”安屹表示，下一步公司会开发出一款适用于激光雷达的高功率热沉产品，拓展到激光雷达散热领域。

同步，该公司正在紧锣密鼓地推进新的设备和厂房的安装，已累计投资2000万元。根据规划，2022年投资额累计达到5000万元，用于研发和生产。

“相比于同行，我们拥有性能更优，价格更低的优势。在当前国产替代的时代背景下，接下来几年内，公司将形成快速飙升的发展态势。”安屹对公司的发展充满信心，按当前计划，未来三年预计营收分别为1个亿，3个亿，5个亿，目标2027年前申请IPO上市。

“松山湖国际创新创业社区也给企业的发展提供了充足的条件，包括技术合作、设备租赁、人才培养等。在松山湖科学城，公司的发展可谓如鱼得水、如虎添翼。”安屹为松山湖科学城的创新创业氛围大大点赞。

文字/图片：资深记者 张华桥

编辑：符德明