8月18日上午，东莞市湃泊科技有限公司（简称“湃泊科技”）迎来里程碑的一刻，湃泊科技松山湖薄膜实验室正式揭牌，开启科技新篇章。湃泊科技常务副总/CTO Steel主持此次揭牌仪式以及发表讲话，全体员工线上线下共同见证。

（湃泊科技常务副总/CTO Steel）

松山湖薄膜实验室的核心设备已到位并完成调试，标志着湃泊科技已经具备薄膜工艺的自主研发能力以及产品全流程自制能力，将彻底摆脱关键设备依赖外发资源的窘境，大大加快了研发的迭代速度。

目前松山湖薄膜实验室开始进入小批量试产阶段，与茶山实验室一起投入运营拉通量产能力，送出第三批客户样品。以双实验室联合为载体，聚焦关键核心技术领域，提升产品成果转化，共同推进新技术及解决方案的突破与应用，形成从技术研发到产品落地的高效双向循环。

（全体员工线上线下共同见证）

湃泊科技致力成为一家高度聚焦高功率芯片散热封装领域，提供整体产品解决方案，具备国际顶级精密制造工艺，为高功率芯片发展保驾护航的不可或缺的战略合作伙伴。